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自潤滑鎳-磷-鈦酸鉀晶須化學復合鍍層的共沉積機制

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  • 更新日期:2007-10-01
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在鋼試片上成功沉積了鈦酸鉀晶須增強鎳磷基化學復合鍍層。在經(jīng)典復合電沉積機制基礎(chǔ)上,考慮到粒子在鍍件表面的吸附強度分布,將粒子的吸附分為弱吸附和強吸附,建立了相應(yīng)的化學復合沉積動力學模型。該模型在鈦酸鉀晶須與鎳磷合金的復合共沉積體系中,鍍液pH值為3.5~5.5范圍內(nèi)得到了驗證。通過數(shù)學模型和實驗結(jié)果研究了pH值、鍍液中粒子濃度對粒子共析量、有效吸附概率的影響規(guī)律。結(jié)果表明:隨著鍍液pH值的增加,沉積層的粒子體積分數(shù)先增加,后減小,在pH值為4.5~5.5之間出現(xiàn)極大值。隨著鍍液中粒子懸浮量的增加,鍍層中粒子的共析量相應(yīng)增加。粒子在鍍件表面的有效吸附概率和平均吸附強度與pH值呈線性關(guān)系,斜率為正值。

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